팹에서의 “접착제 경화” 과정은 단순한 열처리가 아닙니다. 이는 수율에 직접적인 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 포토레지스트의 소프트 베이크나 하드 베이크에도 같은 원칙이 적용됩니다. 즉, 온도는 반드시 일정해야 합니다. 다이-어태치 접착제도 마찬가지로 일관된 온도가 필요합니다. 만약 열처리 구역의 온도가 변동한다면, 패키징 과정에서 가장자리 부분에 문제가 생기거나, 접착력이 약해지거나, 토크 문제가 발생할 수 있습니다.
우리가 시스템에 도입한 기술 우리는 접착제의 흡수 대역에 맞는 근적외선(NIR)을 사용하여 에너지를 정확하게 전달합니다. 그 덕분에 에너지가 필요한 곳으로 빠르게 전달되며, 기판을 손상시키지 않습니다. 열처리 구역의 온도는 웨이퍼 전체에서 ±0.1°C 정도로 일정하게 유지됩니다. 또한, 이 장비는 클래스 1–100급 청정실 환경에서 작동하도록 설계되어 입자 발생을 최소화합니다. 이러한 방식 덕분에 리소그래피 과정과 접착제 경화 과정의 온도가 일정하게 유지됩니다.
왜 생산 과정에서 효과적인가? 실제 생산 환경에서는 안정적인 치수와 불필요한 재작업이 줄어듭니다. NIR은 접착제층을 더 균일하게 경화시켜 열応力을 줄이고, 비아나 패드 부분에서의 불완전한 경화를 방지합니다. 그 결과, 열처리 주기가 짧아지고, 대류식 오븐보다 가스 소비량도 줄어듭니다. 또한, 접착 강도도 일정하게 유지됩니다. 이 모든 것이 결국 낭비되는 웨이퍼가 줄어들고, 가동 시간이 예측 가능해지며, 웨이퍼당 에너지 소비량도 줄어드는 결과를 가져옵니다.
주의해야 할 사항 NIR 경화는 직선적인 경로로 이루어지므로, 부품의 형태와 그림자 현상이 중요합니다. 높은 특징을 가진 패키지의 경우, 완전한 접착을 위해 추가적인 경화 과정이 필요할 수 있습니다. 우리는 램프 배열과 광학 장치를 최적화하여 가장자리 부분의 영향을 최소화하지만, 공정 개발 단계에서는 실제 기판 구조를 고려하여 프로파일을 확인해야 합니다.