Di bilik penghasilan cip, proses “pengeringan menggunakan gam” bukan sekadar proses pemanasan biasa. Ia merupakan proses yang memerlukan kawalan ketat terhadap suhu, kerana ia mempengaruhi kualiti hasil pengeluaran. Prinsip yang sama juga digunakan dalam proses pemanasan bahan fotoresist – suhu perlu dikawal dengan teliti agar kualitinya tetap stabil. Bahan perekat yang digunakan untuk menyatukan komponen-komponen cip juga memerlukan konsistensi suhu yang sama. Jika suhu tidak dikawal dengan baik, ia akan menyebabkan masalah seperti pelekat yang lemah atau kegagalan dalam proses penyatuan komponen tersebut.
Apa yang telah kita masukkan ke dalam sistem ini
Kita menggunakan sumber cahaya inframerah yang disesuaikan dengan panjang gelombang yang dapat diserap oleh bahan perekat tersebut. Dengan cara ini, tenaga dapat disalurkan ke tempat yang diperlukan dengan cepat, tanpa melebihi had suhu yang dibenarkan oleh bahan tersebut. Zon panas tersebut memastikan suhu yang seragam sekitar ±0.1°C di seluruh permukaan wafer. Bilik penghasilan cip ini direka untuk beroperasi dalam suasana bilik bersih kelas 1–100, di mana penghasilan zarah-zarah kecil diminimumkan. Kepastian suhu antara setiap kali proses dilakukan memastikan profil pemanasan dan proses pengeringan berjalan mengikut spesifikasi yang ditetapkan.
Mengapa ia berkesan dalam pengeluaran
Dalam pengeluaran sebenar, kaedah ini memberikan hasil yang lebih stabil dari segi dimensi komponen, serta mengurangkan jumlah bahan yang perlu diproses semula. Cahaya inframerah dapat meresap ke lapisan perekat secara seragam, sekali gus mengurangkan tekanan haba dan mencegah masalah pengeringan yang tidak sempurna di kawasan tertentu. Proses pemanasan yang lebih cepat dapat dilakukan tanpa kehilangan kawalan yang tepat. Selain itu, penggunaan gas juga berkurangan berbanding dengan kaedah pemanasan konvensional. Kekuatan ikatan antara komponen-componen cip juga tetap stabil. Ini bermakna jumlah wafer yang rosak berkurangan, masa operasi yang lebih boleh diramalkan, dan penggunaan tenaga yang lebih rendah untuk setiap wafer.
Apa yang perlu diambil kira
Proses pengeringan menggunakan cahaya inframerah memerlukan pandangan yang jelas ke arah bahagian yang ingin diproses. Reka bentuk bungkusan yang mempunyai unsur-unsur tinggi mungkin memerlukan proses pemanasan yang lebih lama, atau bahkan proses pengeringan yang kedua, agar ikatan antara komponen-componen cip menjadi sempurna. Kita menyesuaikan ukuran lampu dan lensa agar kesan penurunan kuasa cahaya di bahagian tepi dapat diminimumkan. Namun, masih perlu untuk memastikan profil pemanasan sesuai dengan jenis substrat yang digunakan semasa proses pembangunan.