Emballage intelligent de capteur infrarouge

Mon, 20 Jul 2026 11:35:43 +0800

Pourquoi utilisons-nous la technologie de durcissement par rayonnement infrarouge pour l’emballage sans plomb ?
Lorsqu’on travaille avec des capteurs intelligents, il faut trouver un équilibre délicat : il faut suffisamment de chaleur pour permettre aux adhésifs de durcir et de fixer les puces en place. Mais si on exagère, le silicium risque d’être endommagé. C’est pourquoi nous optons pour la tecnologie de durcissement par rayonnement infrarouge.

Contrairement aux grands fours de convection qui tentent de chauffer chaque centimètre cube d’air, le rayonnement infrarouge agit par radiation. Il ne s’occupe pas de l’air, mais atteint directement le substrat et le matériau d’emballage. C’est donc une méthode bien plus efficace.

Chauffeur de conditionnement au niveau de la wafer en éventail

Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800

Sur la ligne FO-WLP, c’est lors de l’étape de cuisson que le rendement diminue progressivement. Une cuisson légère, avec une variation de température de 2 °C, peut perturber le profil du photorésistant. En revanche, une cuisson intense entraîne des défauts tels que des vides sous le revêtement ou des déformations. Il est donc nécessaire de maintenir une uniformité thermique maximale sur toute la surface de la puce, tout en respectant les délais impartis.

Emballage on Infrared Quartz Heating Systems

Emballage intelligent de capteur infrarouge

Chauffeur de conditionnement au niveau de la wafer en éventail