Chauffeur de conditionnement au niveau de la wafer en éventail

Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800

Sur la ligne FO-WLP, c’est lors de l’étape de cuisson que le rendement diminue progressivement. Une cuisson légère, avec une variation de température de 2 °C, peut perturber le profil du photorésistant. En revanche, une cuisson intense entraîne des défauts tels que des vides sous le revêtement ou des déformations. Il est donc nécessaire de maintenir une uniformité thermique maximale sur toute la surface de la puce, tout en respectant les délais impartis.

Chauffage CSP (Chip Scale Package) au niveau de la tranche

Tue, 09 Jun 2026 03:28:42 +0800

Sur le plancher d’emballage, un chauffe-CSP en panne arrête toute la ligne. Chaque minute d’arrêt non planifié entraîne des galettes jetées et une marge qui s’envole. Nous avons conçu notre chauffe-CSP au niveau wafer pour fonctionner 7×24 sans générer d’alarme, car lorsqu’on cherche à maximiser le rendement, la disponibilité passe avant tout.

Ce qui compte techniquement
Nous spécifions une uniformité thermique de ±0,1°C sur toute la surface du wafer, garantissant ainsi que chaque cuisson douce ou cuisson dure du photoresist entre parfaitement dans la plage thermique autorisée — sans décalage en bordure. Le dispositif est prêt à être utilisé en salle blanche de classe 1 à classe 100, et la géométrie du chauffe est conçue pour ne générer aucune particule. Pas de nettoyage supplémentaire. Aucun impact sur le rendement.

Niveau on Infrared Quartz Heating Systems

Chauffeur de conditionnement au niveau de la wafer en éventail

Chauffage CSP (Chip Scale Package) au niveau de la tranche