http://ir-qz-heating.com/hi/tags/%E0%A4%AA%E0%A5%88%E0%A4%95%E0%A5%87%E0%A4%9C%E0%A4%BF%E0%A4%82%E0%A4%97/ Recent content in पैकेजिंग on Infrared Quartz Heating Systems Hugo hi Mon, 20 Jul 2026 11:35:43 +0800 http://ir-qz-heating.com/hi/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Mon, 20 Jul 2026 11:35:43 +0800 http://ir-qz-heating.com/hi/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-qz-heating.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="स्मार्ट सेंसर पैकेजिंग – इन्फ्रारेड"></p> <p><strong>लीड-फ्री पैकेजिंग हेतु इन्फ्रारेड क्यों उपयोग में आता है?</strong><br> जब हम स्मार्ट सेंसरों की पैकेजिंग करते हैं, तो हमें सावधान रहना होता है। चिप्स को ठीक से जोड़ने हेतु पर्याप्त ऊष्मा आवश्यक है; लेकिन अगर ऊष्मा अत्यधिक हो जाए, तो सिलिकॉन नष्ट हो जाएगा।<br> इसीलिए हम इन्फ्रारेड विधि का ही उपयोग करते हैं।<br> वे बड़े कन्वेक्शन ओवनों के विपरीत, जो हवा के हर घन इंच को गर्म करने की कोशिश करते हैं, इन्फ्रारेड विधि में विकिरण के माध्यम से ही ऊष्मा पहुँचाई जाती है। इसमें हवा का कोई योगदान नहीं होता – ऊष्मा सीधे ही पैकेजिंग सामग्री पर पहुँचती है।<br> <strong>यह तो बहुत ही बेहतर तरीका है।</strong><br> सामान्य ओवनों में ऊष्मा प्राप्त करने में काफी समय लगता है… जिससे बहुत ऊर्जा बर्बाद हो जाती है। लेकिन इन्फ्रारेड लैंपों में ऐसा नहीं होता… वे विद्युत-चुम्बकीय तरंगें भेजते हैं, जिससे पैकेजिंग सामग्री के अंदर से ही ऊष्मा पैदा होती है।<br> यह लीड-फ्री सोल्डरिंग हेतु बहुत ही उपयोगी है… क्योंकि लीड-फ्री सामग्री का पिघलनांक बहुत अधिक होता है, इसलिए इसे ठीक से जोड़ने हेतु सही समय आवश्यक है। अगर ऐसा न किया जाए, तो “कोल्ड जॉइंट” बन जाते हैं… या पैकेजिंग सामग्री नष्ट हो जाती है। इन्फ्रारेड विधि से तो लक्षित तापमान तुरंत ही प्राप्त हो जाता है।<br> इसके अलावा, यह पर्यावरण के लिए भी बेहतर है… और बिजली की खपत भी कम होती है।<br> चूँकि ऊष्मा सीधे ही पहुँचती है, इसलिए सिस्टम कुछ ही सेकंड में गर्म हो जाता है… ओवन के तैयार होने हेतु घंटों इंतजार करने की आवश्यकता नहीं है। साथ ही, ओजोन उत्पन्न करने वाले हीटरों एवं विषाक्त विलायकों की आवश्यकता भी नहीं है… इससे क्लीनरूम की हवा भी स्वच्छ रहती है… जो सेमीकंडक्टर उद्योग में “हरित” दिशा में एक बड़ा कदम है।<br> लेकिन ध्यान रखें… इन्फ्रारेड विधि कोई जादुई उपाय नहीं है… इसके लिए सावधानी आवश्यक है। किसी भी रेजिन पर किसी भी लैंप का उपयोग नहीं किया जा सकता… लैंप की तरंगदैर्घ्य को रेजिन द्वारा ऊष्मा अवशोषण की क्षमता के अनुरूप ही चुनना होता है… अगर ऐसा न किया जाए, तो सतह जल जाएगी, जबकि अंदर का हिस्सा अभी भी गीला रहेगा।<br> कंवेयर बेल्ट की गति भी महत्वपूर्ण है… अगर कोई बोर्ड कुछ सेकंड तक अत्यधिक तापमान वाले क्षेत्र में रहे, तो पूरी सामग्री विकृत हो जाएगी।<br> इसे सही ढंग से करने हेतु थर्मल प्रोफाइलिंग में थोड़ा समय लगता है… लेकिन एक बार ऐसा कर लेने के बाद, हर बार बेहतरीन परिणाम प्राप्त किए जा सकते हैं।</p> http://ir-qz-heating.com/hi/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800 http://ir-qz-heating.com/hi/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-qz-heating.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png" alt="वेफर स्तरीय पैकेजिंग हीटर"></p> <p>FO-WLP प्रक्रिया में, बेकिंग चरण ही वह क्षण है जब उत्पादन दक्षता में कमी आ जाती है। 2°C की हल्की सी तापमान-वृद्धि से भी फोटोरेजिस्ट की संरचना प्रभावित हो जाती है। अगर तापमान अधिक हो जाए, तो उत्पाद में खाली जगहें एवं विकृतियाँ उत्पन्न हो जाती हैं। इसलिए, वेफर पर तापमान को समान रखना आवश्यक है।</p> <p><strong>तकनीकी दृष्टि से क्या महत्वपूर्ण है?</strong><br> हमने ऐसे हीटर बनाए हैं, जो लिथोग्राफी एवं मोल्डिंग प्रक्रियाओं के बीच उपयोग में आते हैं। शॉर्ट-वेव हैलोजन एमिटरों के कारण तापमान तेजी से एवं सटीक रूप से नियंत्रित होता है। वेफर पर तापमान समान रहता है – ±0.1°C के भीतर। हीटर का निर्माण क्वार्ट्ज एवं उच्च-शुद्धता वाले सिरामिक से किया गया है; इसलिए क्लास 1–100 के क्लीनरूमों में कणों की मात्रा लगभग शून्य ही रहती है।<br> तापमान की विश्वसनीयता ±0.2°C है; इसलिए हल्की एवं तीव्र बेकिंग प्रक्रियाओं में भी तापमान नियंत्रित रहता है। नियंत्रण PID तकनीक से होता है; इसलिए सेटपॉइंट, रैम्प रेट एवं समय आदि भी नियंत्रित रहते हैं।</p>