Pemanas penyangga untuk proses pengasahan kembali wafer

Sun, 21 Jun 2026 06:02:11 +0800

Pada proses pengolahan wafer berukuran 300 mm, proses penyempitan ketebalan wafer tidak bergantung pada kekuatan fisik yang besar, melainkan lebih pada pengelolaan suhu yang tepat. Jika pemanas penyangga mulai tidak berfungsi dengan baik, maka permukaan chuck akan menjadi panas, sehingga bahan lengket yang digunakan untuk menempelkan wafer menjadi lunak, dan wafer pun mulai melengkung. Kegagalan total tidak terjadi secara langsung; yang terlihat hanyalah retakan di permukaan wafer serta penurunan kualitas wafer setelahnya.

Apa yang Benar-Benar Penting
Pemanas penyangga pada mesin pengolahan wafer kami dirancang untuk memberikan pemanasan inframerah yang cepat dan stabil, dengan tingkat keseragaman yang tinggi. Dalam proses produksi, suhu wafer dipertahankan pada kisaran ±0,1°C di seluruh permukaan penyangga, sehingga suhu chuck tetap konstan sesuai dengan setting yang ditentukan. Desainnya cocok digunakan di lingkungan bersih, mulai dari kelas 1 hingga kelas 100. Setiap komponen yang digunakan dirancang sedemikian rupa agar tidak menghasilkan partikel apa pun—tanpa emisi gas, tanpa sisa-zat yang bisa merusak permukaan wafer. Pemanas ini dapat beroperasi 24/7 dengan tingkat keandalan yang sangat tinggi, sehingga tidak ada downtime yang tidak terduga. Selain itu, pemanas ini juga mampu mengontrol suhu yang diperlukan untuk proses pembakaran fotoresist, bahkan ketika prosesnya bukanlah proses litografi.

Dukungan on Infrared Quartz Heating Systems

Pemanas penyangga untuk proses pengasahan kembali wafer