Imballaggio smart per sensori a infrarossi

Mon, 20 Jul 2026 11:35:43 +0800

Perché utilizziamo la tecnologia di essiccazione a onde infrarosse per i paccheggi senza piombo
Quando si tratta di paccheggiare sensori intelligenti, bisogna procedere con cautela. È necessario un calore sufficiente per far solidificare gli adesivi e fissare i chip al loro posto, ma se si esagera con il calore, il silicio può essere danneggiato.
Ecco perché preferiamo utilizzare la tecnologia di essiccazione a onde infrarosse.
A differenza dei tradizionali forni a convezione, che cercano di riscaldare ogni singola parte dell’aria, le lampade a onde infrarosse agiscono tramite radiazioni. Non interessano l’aria: colpiscono direttamente il substrato e il materiale di imballaggio.
È quindi un metodo molto più efficace.
I forni tradizionali sono lenti: bisogna aspettare che tutto l’ambiente interno del forno si riscaldi, il che comporta uno spreco enorme di energia. Le lampade a onde infrarosse, invece, emettono onde elettromagnetiche che penetrano direttamente nel materiale di imballaggio, generando calore dall’interno verso l’esterno.
Questo è fondamentale per la saldatura senza piombo: i materiali senza piombo richiedono temperature elevate per solidificarsi, e hanno soltanto un breve periodo di tempo in cui funzionano correttamente. Se non si agisce rapidamente, si rischiano “collegamenti difettosi” o danni al substrato. Con le lampade a onde infrarosse, si raggiunge la temperatura desiderata quasi istantaneamente.
Inoltre, questo metodo è anche più ecologico (e fa risparmiare sui costi energetici).
Poiché il calore viene trasmesso direttamente, il sistema si riscalda in pochi secondi. Non c’è più bisogno di aspettare ore affinché il forno sia pronto. Inoltre, non è necessario utilizzare riscaldatori che producono ozono o agenti disidratanti a base di solventi. Questo mantiene l’aria nella sala pulita, in linea con gli standard “verdi” del settore dei semiconduttori.
Tuttavia, le lampade a onde infrarosse non sono semplicemente un “pulsante magico” da premere. Bisogna essere precisi: non si può utilizzare una lampada qualsiasi su qualsiasi tipo di resina. È necessario abbinare la lunghezza d’onda della lampada alla capacità della resina di assorbire il calore. Altrimenti, si potrebbero rovinare le superfici, mentre il centro rimane umido.
Anche la velocità di trasporto è importante: se un circuito viene esposto a temperature elevate per troppo tempo, tutto il substrato può deformarsi.
Bisogna quindi regolare attentamente i parametri termici per ottenere ottimi risultati. Una volta fatto ciò, è l’unico modo per garantire che i componenti vengano prodotti perfetti ogni volta.

Scaldatore per imballaggio a livello di wafer

Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800

Nella linea di produzione FO-WLP, è durante la fase di cottura che il rendimento del processo diminuisce progressivamente. Una cottura a temperatura troppo bassa, con un differenziale di 2°C, influisce negativamente sulla qualità del fotorestringente utilizzato. Se invece si utilizza una temperatura elevata per la cottura, si rischiano vuoti nello strato di riempimento e deformazioni nel wafer. È quindi necessario mantenere un’omogeneità termica elevata su tutto il wafer, mentre il tempo di cottura continua ad aumentare.

Imballaggio on Infrared Quartz Heating Systems

Imballaggio smart per sensori a infrarossi

Scaldatore per imballaggio a livello di wafer