Perché la rivestimento in oro è davvero importante per l’energia infrarossa Quando si lavora con confezioni per sensori intelligenti o lastre...

Nella linea di produzione FO-WLP, è durante la fase di cottura che il rendimento del processo diminuisce progressivamente. Una cottura a temperatura...

Osservate come la lastra venga estratta dalla stanza umida. Se la lampada per l’essiccazione non funziona correttamente, si noterà la presenza di...

Nella linea da 300 mm, lo sottilezionamento dei wafer non dipende tanto dalla forza bruta, quanto piuttosto dalla gestione della temperatura. Se il...

Role Se sulla linea di confezionamento un riscaldatore CSP guasta si ferma tutta la linea. Ogni minuto di fermo imprevisto significa wafer scartati e...

Role Sulla linea backend, il reflow della saldatura senza piombo dipende da un profilo termico ripetibile. La precisione a livello wafer non è...