Wafer on Infrared Quartz Heating Systems

Scaldatore per imballaggio a livello di wafer

Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800

Nella linea di produzione FO-WLP, è durante la fase di cottura che il rendimento del processo diminuisce progressivamente. Una cottura a temperatura troppo bassa, con un differenziale di 2°C, influisce negativamente sulla qualità del fotorestringente utilizzato. Se invece si utilizza una temperatura elevata per la cottura, si rischiano vuoti nello strato di riempimento e deformazioni nel wafer. È quindi necessario mantenere un’omogeneità termica elevata su tutto il wafer, mentre il tempo di cottura continua ad aumentare.

Lampada per l essiccazione dei wafer a celle solari

Wed, 24 Jun 2026 03:54:59 +0800

Osservate come la lastra venga estratta dalla stanza umida. Se la lampada per l’essiccazione non funziona correttamente, si noterà la presenza di umidità; in tal caso il fotorestista inizia a staccarsi dalla superficie della lastra. Ciò influisce negativamente sulla resa del processo di produzione. Abbiamo progettato la nostra lampada per l’essiccazione delle lastre solari proprio per evitare che ciò accada.

Quello che è importante è il funzionamento interno della lampada: essa utilizza emissori a raggi infrarossi per ottenere un riscaldamento rapido e uniforme della lastra, senza però danneggiare il substrato stesso. L’uniformità termica sulla superficie della lastra rimane entro i ±0,1°C, quindi i parametri di essiccazione rimangono costanti, lotto dopo lotto. La lampada può essere utilizzata in ambienti puliti di classe 1–100, senza aggiungere particelle nocive, mantenendo così basso il numero di difetti presenti nelle lastre. Si ottiene quindi un controllo preciso dei parametri di funzionamento, un tempo di funzionamento affidabile e una resa stabile anche dopo 5.000 ore di utilizzo.

Riscaldatore di supporto per levigatura posteriore dei wafer

Sun, 21 Jun 2026 06:02:11 +0800

Nella linea da 300 mm, lo sottilezionamento dei wafer non dipende tanto dalla forza bruta, quanto piuttosto dalla gestione della temperatura. Se il riscaldatore di supporto inizia a funzionare in modo impreciso, il mandrino si surriscalda, l’adesivo diventa più morbido e il wafer inizia a curvarsi. Non si verifica alcun guasto catastrofico sul momento; i problemi si manifestano successivamente, sotto forma di crepe ai bordi del wafer e di una diminuzione della qualità del prodotto finito.

Riscaldatore a livello wafer CSP (Chip Scale Package)

Tue, 09 Jun 2026 03:28:42 +0800

Role

Se sulla linea di confezionamento un riscaldatore CSP guasta si ferma tutta la linea. Ogni minuto di fermo imprevisto significa wafer scartati e margini che vanno in fumo. Abbiamo progettato il riscaldatore wafer-level CSP per funzionare 7×24 senza generare fault, perché quando si cerca il rendimento, la disponibilità viene prima di tutto.

Cosa conta dal punto di vista tecnico

Specifichiamo uniformità termica a ±0.1°C su tutto il wafer, così ogni soft bake e hard bake del photoresist rientra nel budget termico, senza bias ai bordi. È pronto per cleanroom da Classe 1 a Classe 100, e la geometria del riscaldatore è studiata per evitare la generazione di particelle. Nessuna pulizia extra. Nessuna perdita di resa.

Riscaldatore per wafer di saldatura senza piombo

Tue, 02 Jun 2026 05:57:47 +0800

Role

Sulla linea backend, il reflow della saldatura senza piombo dipende da un profilo termico ripetibile. La precisione a livello wafer non è opzionale: anche una deriva di pochi gradi modifica l’altezza del bump, sposta la registrazione e compromette il rendimento fuori specifica. Abbiamo progettato il nostro preriscaldatore wafer per saldatura senza piombo tenendo conto di questa realtà.

What matters under the hood

Si ottiene un’uniformità termica a livello wafer di ±0,1°C, grazie al riscaldamento NIR che trasferisce energia direttamente nel substrato in modo rapido. La compatibilità con cleanroom Class 1–100 deriva da componenti in quarzo sigillati e da un percorso d’aria a basso contenuto di particelle, che mantiene costanti i valori di contaminazione anche su cicli lunghi. Anche il photoresist resta stabile: i profili di soft bake e hard bake si mantengono costanti e la ripetibilità della temperatura è sufficientemente precisa per salvaguardare il controllo di overlay e CD lungo le pile di incisione e litografia. In campo, il sistema opera 24/7 senza fermi non programmati, e il controllo in anello chiuso mantiene il consumo energetico allineato al carico termico.