<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>外 on Infrared Quartz Heating Systems</title>
		<link>http://ir-qz-heating.com/ja/tags/%E5%A4%96/</link>
		<description>Recent content in 外 on Infrared Quartz Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ja</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-qz-heating.com/ja/tags/%E5%A4%96/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>ウェーバーレベルパッケージ用ヒーター</title>
				<link>http://ir-qz-heating.com/ja/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-qz-heating.com/ja/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;ウェーバーレベルパッケージ用ヒーター&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;FO-WLPの工程において、焼成ステップが歩留まりを低下させる要因となります。2℃程度のわずかな温度変化でも、フォトレジストの特性が乱れてしまいます。一方で、過度に高温で焼成すると、充填不足やウェーハの反りなどの問題が発生します。時間が経つにつれて、再構成されたウェーハ全体の温度均一性を維持することが重要です。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
