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		<title>치유 on Infrared Quartz Heating Systems</title>
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		<description>Recent content in 치유 on Infrared Quartz Heating Systems</description>
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				<title>웨이퍼 경화 램프용 반사기</title>
				<link>http://ir-qz-heating.com/ko/posts/reflector-for-wafer-curing-lamp/</link>
				<pubDate>Thu, 16 Jul 2026 02:36:15 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;웨이퍼 경화 램프용 반사기&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;와이어 쿠어링 램프의 성능을 최대한 끌어내는 방법&lt;br&gt;&#xA;솔직히 말해서, 스마트 팹에서 에너지가 낭비된다는 것은 결국 돈을 낭비하는 것과 같습니다. 와이어를 쿠어링할 때는 기계의 본체가 마치 거대한 히터처럼 작동하는 것을 원하지 않습니다. 열에너지가 반도체 위에 골고루 전달되어야 합니다.&lt;br&gt;&#xA;그렇기 때문에 반사판이 바로 램프 설치에서 가장 중요한 부분입니다.&lt;br&gt;&#xA;&lt;strong&gt;열 에너지를 낭비하지 마세요&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;정밀한 반사판 없이 램프를 사용하면, 발생하는 열 에너지의 50% 이상이 낭비됩니다. 이는 분명한 낭비입니다.&lt;br&gt;&#xA;저희는 이러한 반사판을 통해 적외선을 다시 와이어 표면으로 되돌려 보냅니다. 초점을 정확히 맞추면 열이 전체 웨이퍼 표면에 고르게 퍼집니다. 따라서 이상한 과열 현상이나 실리콘의 변형, 불균일한 쿠어링 문제가 발생하지 않습니다. 그냥 잘 작동합니다.&lt;br&gt;&#xA;&lt;strong&gt;기어와 기술&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;목표로 하는 파장에 따라, 저희는 고순도 알루미늄이나 금으로 코팅된 재료를 사용합니다. 장파장 적외선의 경우에는 금이 적합하지만, 단파장의 경우에는 연마된 알루미늄이 일반적으로 사용됩니다.&lt;br&gt;&#xA;또한, 인더스트리 4.0 환경에서는 이러한 램프들을 모듈형 하우징에 넣어 사용합니다. 그렇게 하면 생산 라인을 확장할 때 간편하게 교체할 수 있습니다.&lt;br&gt;&#xA;게다가, 이러한 시스템들을 PLC와 직접 연결할 수도 있습니다. 전원 소비량만으로 추측하는 대신, 디지털 센서를 사용하여 실시간으로 와이어에 얼마나 많은 열이 전달되는지 확인할 수 있습니다.&lt;br&gt;&#xA;&lt;strong&gt;주의해야 할 점과 해결 방법&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;문제는, 고반사율을 가진 표면은 까다롭다는 것입니다. 공장 내에 조금이라도 먼지나 화학물질이 있으면 효율성이 급격히 떨어집니다.&lt;br&gt;&#xA;따라서 청소 주기를 엄격히 지키거나, 미러가 깨끗하게 유지될 수 있도록 밀폐된 공간을 사용해야 합니다. 표면에 먼지가 묻으면 처리 시간이 점점 길어집니다. 왜냐하면 램프가 손실된 에너지를 보충하기 위해 더 높은 온도로 작동해야 하기 때문입니다.&lt;br&gt;&#xA;이렇게 되면 전원 공급 장치에 불필요한 부담이 가해지고, 램프의 수명도 줄어듭니다. 깨끗하게 관리한다면 램프는 계속해서 제대로 작동할 것입니다.&lt;/p&gt;</description>
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				<title>반도체 접착제용 적외선 경화</title>
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				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 08:21:27 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/0ea7296bcdd661f341d1983d454c4037.png&#34; alt=&#34;반도체 접착제용 적외선 경화&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;팹에서의 “접착제 경화” 과정은 단순한 열처리가 아닙니다. 이는 수율에 직접적인 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 포토레지스트의 소프트 베이크나 하드 베이크에도 같은 원칙이 적용됩니다. 즉, 온도는 반드시 일정해야 합니다. 다이-어태치 접착제도 마찬가지로 일관된 온도가 필요합니다. 만약 열처리 구역의 온도가 변동한다면, 패키징 과정에서 가장자리 부분에 문제가 생기거나, 접착력이 약해지거나, 토크 문제가 발생할 수 있습니다.&lt;/p&gt;</description>
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