스마트 센서 포장 적외선
왜 무연 포장에 적외선 경화 방식을 사용하는가?
스마트 센서의 포장 과정에서는 균형을 잘 맞춰야 합니다. 접착제를 경화시키고 칩을 제자리에 고정시키려면 충분한 열이 필요하지만, 열을 너무 많이 가하면 실리콘이 손상될 수 있습니다.
그래서 우리는 적외선을 이용한 경화...
웨이퍼 레벨 패키징용 히터
FO-WLP 공정에서는 베이킹 단계에서 수율이 점차 감소합니다. 2°C만큼의 약한 열처리도 포토레지스트의 특성을 왜곡시킬 수 있습니다. 반면, 너무 강한 열처리를 하면 용접 부위에 공극이 생기거나 웨이퍼가 비틀리는 문제가 발생합니다. 시간이 지날수록 웨이퍼 전체의 온...