<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Pembungkusan on Infrared Quartz Heating Systems</title>
		<link>http://ir-qz-heating.com/ms/tags/pembungkusan/</link>
		<description>Recent content in Pembungkusan on Infrared Quartz Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 20 Jul 2026 11:35:43 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-qz-heating.com/ms/tags/pembungkusan/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pembungkusan sensor pintar untuk sinar inframerah</title>
				<link>http://ir-qz-heating.com/ms/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</link>
				<pubDate>Mon, 20 Jul 2026 11:35:43 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-qz-heating.com/ms/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Pembungkusan sensor pintar untuk sinar inframerah&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;mengapa-kita-menggunakan-kaedah-pengeringan-inframerah-untuk-pembungkusan-tanpa-plumbum&#34;&gt;Mengapa Kita Menggunakan Kaedah Pengeringan Inframerah untuk Pembungkusan Tanpa Plumbum&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Ketika berurusan dengan pembungkusan sensor pintar, kita perlu berhati-hati. Kita memerlukan haba yang cukup untuk mengeringkan bahan perekat dan memastikan cip-cip tersebut tetap terletak di tempatnya. Namun, jika haba yang digunakan terlalu tinggi, ia akan merosakkan silikon yang digunakan dalam pembuatan komponen tersebut.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Itulah sebabnya kita menggunakan kaedah pengeringan inframerah. Berbeza dengan ketuhar konvensional yang memanaskan setiap inci udara di sekelilingnya, kaedah inframerah bekerja melalui radiasi. Ia tidak memerlukan udara untuk memanaskan bahan tersebut; ia hanya memanaskan permukaan bahan pembungkusan secara langsung.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer</title>
				<link>http://ir-qz-heating.com/ms/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-qz-heating.com/ms/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Pada proses FO-WLP, langkah pembakaran merupakan titik di mana kualiti produk boleh menurun secara senyap-senyap. Pembakaran yang dilakukan pada suhu yang terlalu rendah akan mengganggu profil fotoresist yang digunakan. Sebaliknya, pembakaran yang dilakukan pada suhu yang terlalu tinggi pula akan menyebabkan masalah seperti ruang kosong di bawah lapisan pelindung dan kelengkungan permukaan wafer. Kita perlu memastikan suhu di seluruh permukaan wafer tetap seragam, sementara masa untuk proses pembakaran terus berjalan.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Apa yang penting dari segi teknikalnya&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Kami telah mencipta pemanas untuk proses pembakaran ini, yang digunakan pada ketuhar pembakaran dan pelantar panas yang terletak antara proses litografi dan proses pembentukan acuan. Pemancar gelombang pendek jenis halogen memberikan respons yang cepat, dan suhu di seluruh permukaan wafer dapat dikawal dengan tepat hingga ±0.1°C. Badan pemanas tersebut diperbuat daripada kuarsa dan seramik berkualiti tinggi, sehingga penghasilan zarah-zarah berbahaya dapat diminimumkan &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;dalam&lt;/a&gt; bilik bersih kelas 1–100.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
