Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer

Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800

Pada proses FO-WLP, langkah pembakaran merupakan titik di mana kualiti produk boleh menurun secara senyap-senyap. Pembakaran yang dilakukan pada suhu yang terlalu rendah akan mengganggu profil fotoresist yang digunakan. Sebaliknya, pembakaran yang dilakukan pada suhu yang terlalu tinggi pula akan menyebabkan masalah seperti ruang kosong di bawah lapisan pelindung dan kelengkungan permukaan wafer. Kita perlu memastikan suhu di seluruh permukaan wafer tetap seragam, sementara masa untuk proses pembakaran terus berjalan.

Apa yang penting dari segi teknikalnya
Kami telah mencipta pemanas untuk proses pembakaran ini, yang digunakan pada ketuhar pembakaran dan pelantar panas yang terletak antara proses litografi dan proses pembentukan acuan. Pemancar gelombang pendek jenis halogen memberikan respons yang cepat, dan suhu di seluruh permukaan wafer dapat dikawal dengan tepat hingga ±0.1°C. Badan pemanas tersebut diperbuat daripada kuarsa dan seramik berkualiti tinggi, sehingga penghasilan zarah-zarah berbahaya dapat diminimumkan dalam bilik bersih kelas 1–100.

Pemanas CSP (Chip Scale Package) tahap wafer

Tue, 09 Jun 2026 03:28:42 +0800

Out on the packaging floor, a CSP heater going down stops the whole line. Every minute of unplanned downtime means scrapped wafers and margin going up in smoke. We built our wafer-level CSP heater to run 7×24 without throwing a fault, because when you’re chasing yield, uptime comes first.
Apa yang penting secara teknikal
Kami menetapkan keseragaman terma pada ±0.1°C merentasi wafer, supaya setiap proses soft bake dan hard bake photoresist berada dalam bajet terma tanpa bias tepi. Ia sesuai untuk bilik bersih Class 1 hingga Class 100, dan geometri pemanas direka untuk sifar penghasilan zarah. Tiada cucian tambahan. Tiada kesan ke atas hasil.
Kebolehulangan dikunci oleh profil suhu tertutup yang stabil dan memegang setpoint bagi setiap kitaran. Jangka hayat servis adalah dalam puluhan ribu jam, bukan ribuan, dengan tetingkap penyelenggaraan yang boleh diramalkan.
Kenapa ini berkesan dalam wafer-level CSP
Dalam wafer-level CSP, kebolehulangan suhu memastikan integriti ikatan, kawalan warpage, dan lebar garis konsisten selepas litografi. Anda boleh mengetatkan had spesifikasi tanpa mengejar pergeseran.
Penggunaan tenaga berkurang kerana pemanas mencapai setpoint dengan cepat, kemudian menganggur dalam keadaan bersih. Henti tidak dirancang berkurang apabila unit bertahan operasi berterusan tanpa keletihan terma atau kegagalan titik panas. Kurang semula kerja. Jumlah zarah yang stabil. Proses bertindak sama pada pertukaran syif dan tengah malam.
Ini yang anda perlu tahu
Pemasangan bermaksud memadankan jejak ruang dan mengesahkan kesesuaian penyambung—kami sediakan lukisan antara muka dan peta pin. Pemanas beroperasi dalam spesifikasi hanya jika ekzos ruang dan aliran cecair penyejuk memenuhi keadaan yang dinilai. Perubahan aliran udara akan menggeser keseragaman.
Tetapkan pemeriksaan pencegahan pertama pada 2,000 jam untuk mengesahkan kalibrasi suhu dan kebersihan. Selepas itu, anda boleh melanjutkan selang berdasarkan data pergeseran yang anda ukur sendiri.

Tingkat on Infrared Quartz Heating Systems

Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer

Pemanas CSP (Chip Scale Package) tahap wafer