<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Niveau on Infrared Quartz Heating Systems</title>
		<link>http://ir-qz-heating.com/nl/tags/niveau/</link>
		<description>Recent content in Niveau on Infrared Quartz Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-qz-heating.com/nl/tags/niveau/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Uitwaaierende waferniveauverpakkingsoververhitter</title>
				<link>http://ir-qz-heating.com/nl/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-qz-heating.com/nl/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;Uitwaaierende waferniveauverpakkingsoververhitter&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Bij het proces van FO-WLP is de bakstap degene waarbij de productiegraad langzaam afneemt. Een zachte baktemperatuur die met 2°C verschilt, heeft invloed op het profiel van de fotoresist. Als je echter een hoge temperatuur gebruikt, leidt dat tot oneffenheden en vervormingen. Je moet dus proberen om een evenmatige temperatuur te behouden over het gehele gewerkte oppervlak, terwijl de tijd doorloopt.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Wat technisch gezien belangrijk is&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;We hebben een heater ontworpen die wordt gebruikt in de bakovens en hete platen die zich bevinden tussen de lithografie- en vormingsstappen. De kortegolfgalogenemitters zorgen voor een snelle en nauwkeurige reactie. We kunnen de temperatuur op het gewerkte oppervlak op ±0,1°C houden. Het lichaam van de heater is gemaakt van kwarts en hoogzuiver keramiek, zodat er nauwelijks deeltjes worden gegenereerd in schone ruimtes van klasse 1–100.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Wafer level CSP (Chip Scale Package) verwarmingselement</title>
				<link>http://ir-qz-heating.com/nl/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 03:28:42 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-qz-heating.com/nl/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Wafer level CSP (Chip Scale Package) verwarmingselement&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Out on the packaging floor, een CSP-verwarmer die uitvalt, zet de hele productielijn stil. Elke minuut ongeplande stilstand betekent verspilde wafers en verloren marge. Wij hebben onze wafer-level CSP-verwarmer ontworpen om 7×24 te draaien zonder een storing te geven, want bij yield-optimalisatie gaat uptime voorop.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Wat technisch van belang is&lt;br&gt;&#xA;We specificeren thermische &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;uniformiteit&lt;/a&gt; op ±0,1°C over de wafer, zodat elke fotoresist soft bake en hard bake binnen het thermische budget blijft — geen randafwijkingen. Het apparaat is cleanroom-geschikt van Class 1 tot Class 100 en de verwarmergeometrie is ontworpen voor nul deeltjesgeneratie. Geen extra reinigingen. Geen yield-verlies.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
