Grzejnik do pakowania na poziomie płytki
W procesie FO-WLP to właśnie etap suszenia powoduje spadek jakości produktu. Delikatne suszenie przy temperaturze o 2°C może zakłócić profil...
Grzejnik CSP (Chip Scale Package) na poziomie płytki waferowej
Out on the packaging floor, a CSP heater going down stops the whole line. Every minute of unplanned downtime means scrapped wafers and margin going...