На линии FO-WLP именно на этапе выпечки происходит снижение качества изделия. Недостаточно интенсивная процедура выпечки, при которой температура...

Смотрите, как пластина выходит из устройства для обработки во влажной среде. Если лампа для сушки работает неэффективно, на поверхности пластины...

На линии обработки пластин размером 300 мм процесс утончения пластины заключается не столько в использовании больших физических усилий, сколько в...

Role Вы находитесь на производственном полу, остановка CSP нагревателя на стадии wafer-level останавливает всю линию. Каждая минута...

Role Вы являетесь экспертом по локализации на русский язык с глубокими профессиональными знаниями в области промышленного производства и...