<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>(Чип on Infrared Quartz Heating Systems</title>
		<link>http://ir-qz-heating.com/ru/tags/%D1%87%D0%B8%D0%BF/</link>
		<description>Recent content in (Чип on Infrared Quartz Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 09 Jun 2026 03:28:42 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-qz-heating.com/ru/tags/%D1%87%D0%B8%D0%BF/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Обогреватель на уровне пластин CSP (корпус размером с кристалл)</title>
				<link>http://ir-qz-heating.com/ru/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 09 Jun 2026 03:28:42 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-qz-heating.com/ru/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Обогреватель на уровне пластин CSP (корпус размером с кристалл)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;role&#34;&gt;Role&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Вы находитесь на производственном полу, остановка CSP нагревателя на стадии wafer-level останавливает всю линию. Каждая минута незапланированного простоя приводит к браку пластин и потерям в прибыли. Мы разработали wafer-level CSP нагреватель для работы 7×24 без срабатывания аварий, потому что при достижении выхода годных изделий время бесперебойной работы всегда на первом месте.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;что-важно-с-технической-точки-зрения&#34;&gt;Что важно с технической точки зрения&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Мы обеспечиваем тепловую однородность ±0,1°C по всей пластине, чтобы каждый этап мягкого и жёсткого обжига фоточувствительного слоя укладывался в тепловой бюджет без смещения по краям. Нагреватель соответствует требованиям чистых помещений от Class 1 до Class 100, а геометрия нагревателя сконструирована так, чтобы максимально снизить образование частиц. Нет дополнительных очисток. Нет потерь выхода годных.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
