<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Paketleme on Infrared Quartz Heating Systems</title>
		<link>http://ir-qz-heating.com/tr/tags/paketleme/</link>
		<description>Recent content in Paketleme on Infrared Quartz Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-qz-heating.com/tr/tags/paketleme/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Wafer seviyesi paketleme ısıtıcısı</title>
				<link>http://ir-qz-heating.com/tr/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-qz-heating.com/tr/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-qz-heating.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;Wafer seviyesi paketleme ısıtıcısı&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;FO-WLP sürecinde, pişirme adımı sırasında verimlilik sessizce düşmeye başlar. 2°C kadar bir farkla yapılan yumuşak pişirme işlemi, fotorezistin profilini bozar. Sert pişirme işlemi ise alt dolgu boşluklarına ve eğilmelere neden olur. Zaman akarken, yeniden şekillendirilen wafer üzerinde termal homojenliği sağlamak için çaba gö&lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;stermek&lt;/a&gt; gerekir.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Teknik açıdan önemli olanlar&lt;/strong&gt;&#xA;Litografi ve kalıp işlemleri arasında kullanılan fırınlar ve sıcak plakalar için wafer seviyesinde ısıtıcılar tasarladık. Kısa dalga uzunluğuna sahip halojen yayıcılar sayesinde hızlı ve doğrudan tepki alınır; ayrıca aktif alan üzerindeki sıcaklık homojenliği ±0,1°C civarında tutulur. Isıtıcı gövdesi kuvars ve yüksek saflıkta seramikten yapıldığı için, Class 1–100 temiz odalarda parçacık oluşumu neredeyse sıfırdır.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
