FO-WLP sürecinde, pişirme adımı sırasında verimlilik sessizce düşmeye başlar. 2°C kadar bir farkla yapılan yumuşak pişirme işlemi, fotorezistin...

Ambalaj alanında Bir CSP ısıtıcısının durması bütün hattı durdurur. Planlanmamış her dakika, hurdaya çıkan waferlar ve kaybolan kâr anlamına gelir....