Bộ sưởi dùng để đóng gói ở cấp độ wafer

Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800

Trong quy trình FO-WLP, bước nung chín chính là lúc hiệu suất sản xuất bị giảm sút. Việc nung ở nhiệt độ thấp hơn 2°C cũng có thể làm thay đổi cấu trúc của lớp phim quang học. Ngược lại, việc nung ở nhiệt độ cao quá mức sẽ gây ra các lỗ rỗng hoặc hiện tượng biến dạng bề mặt wafer. Do đó, cần duy trì độ đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer trong suốt quá trình xử lý.

Bộ gia nhiệt bao bì cấp chip ở cấp độ wafer (Wafer level CSP)

Tue, 09 Jun 2026 03:28:42 +0800

Trên sàn đóng gói, một bộ gia nhiệt CSP dừng hoạt động làm tê liệt toàn bộ dây chuyền. Mỗi phút thời gian chết không kế hoạch đồng nghĩa với việc hủy bỏ wafer và lợi nhuận bị thổi bay. Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt wafer-level CSP để chạy 7×24 mà không phát sinh lỗi, vì khi bạn chạy đua với sản lượng, thời gian hoạt động được ưu tiên hàng đầu.

Điều quan trọng về mặt kỹ thuật

Chúng tôi quy định độ đồng đều nhiệt ở ±0.1°C trên toàn bộ wafer, đảm bảo mọi chu trình soft bake và hard bake của lớp photoresist nằm trong ngân sách nhiệt cho phép—không có sai lệch mép. Thiết bị sẵn sàng sử dụng trong phòng sạch từ Class 1 đến Class 100, và hình học của bộ gia nhiệt được thiết kế để không sinh hạt bụi. Không cần rửa sạch thêm. Không ảnh hưởng đến sản lượng.

Cấp Độ; Mức Độ on Infrared Quartz Heating Systems

Bộ sưởi dùng để đóng gói ở cấp độ wafer

Bộ gia nhiệt bao bì cấp chip ở cấp độ wafer (Wafer level CSP)

Điều quan trọng về mặt kỹ thuật