Bộ gia nhiệt bao bì cấp chip ở cấp độ wafer (Wafer level CSP)

Tue, 09 Jun 2026 03:28:42 +0800

Trên sàn đóng gói, một bộ gia nhiệt CSP dừng hoạt động làm tê liệt toàn bộ dây chuyền. Mỗi phút thời gian chết không kế hoạch đồng nghĩa với việc hủy bỏ wafer và lợi nhuận bị thổi bay. Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt wafer-level CSP để chạy 7×24 mà không phát sinh lỗi, vì khi bạn chạy đua với sản lượng, thời gian hoạt động được ưu tiên hàng đầu.

Điều quan trọng về mặt kỹ thuật

Chúng tôi quy định độ đồng đều nhiệt ở ±0.1°C trên toàn bộ wafer, đảm bảo mọi chu trình soft bake và hard bake của lớp photoresist nằm trong ngân sách nhiệt cho phép—không có sai lệch mép. Thiết bị sẵn sàng sử dụng trong phòng sạch từ Class 1 đến Class 100, và hình học của bộ gia nhiệt được thiết kế để không sinh hạt bụi. Không cần rửa sạch thêm. Không ảnh hưởng đến sản lượng.

Tỉ Lệ on Infrared Quartz Heating Systems

Bộ gia nhiệt bao bì cấp chip ở cấp độ wafer (Wafer level CSP)

Điều quan trọng về mặt kỹ thuật