智能传感器封装红外线技术

Mon, 20 Jul 2026 11:35:43 +0800

为何我们选择红外固化技术来处理无铅封装材料

在处理智能传感器封装时，我们需要权衡各种因素。一方面，需要足够的热量来固化粘合剂并固定芯片；但另一方面，如果热量过大，又会导致硅材料损坏。
因此，我们选择使用红外固化技术。
与那些试图加热每一立方英寸空气的传统烘箱不同，红外固化技术是通过辐射来传递热量的。它不需要加热空气，而是直接作用于基材和封装材料本身。
这是一种更为高效的处理方式。
传统烘箱的加热速度很慢，因为它们需要让整个空间都变热，这会浪费大量能源。而红外灯则不同，它们能发出电磁波，这些电磁波会直接渗透到封装材料中，从而从内部产生热量。
对于无铅焊接来说，这种技术非常重要。无铅材料的熔点较高，而且其可工作的时间窗口也很短。如果处理不及时，就会导致“冷接点”或电路板被烧坏。而使用红外固化技术，可以几乎立即达到所需温度。
此外，这种技术还有益于保护环境，同时也能降低用电成本。
由于热量是直接传递的，系统能在几秒钟内就达到所需温度。无需再等待数小时才能让烘箱准备好。此外，我们还可以避免使用会产生臭氧的加热器以及那些有害的溶剂型干燥剂。这样就能保持洁净室的空气质量，这也符合半导体行业追求“绿色制造”的理念。
不过，红外固化技术并非那么简单易用。必须谨慎操作：不能随便将灯泡用于任何树脂材料上，必须确保灯泡的波长与树脂的吸热特性相匹配。否则，就会导致表面烧毁，而中间部分仍然处于潮湿状态。
传送带的速度也同样重要。如果电路板在高温环境下停留的时间过长，整个基材都会变形。
虽然需要一些调整才能达到最佳效果，但一旦做到这一点，就能确保每次都能得到完美的产品。

扇形晶圆级封装加热器

Tue, 30 Jun 2026 04:54:05 +0800

在FO-WLP工艺中，烘烤步骤是导致良率下降的关键环节。如果烘烤温度偏差达到2℃，就会影响光刻胶的性能。而如果采用过高的烘烤温度，则会导致填充不足或芯片变形的问题。因此，必须在保证芯片各部位温度均匀的前提下进行烘烤。

包装 on Infrared Quartz Heating Systems

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