Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer
Pada proses FO-WLP, langkah pembakaran merupakan titik di mana kualiti produk boleh menurun secara senyap-senyap. Pembakaran yang dilakukan pada suhu...
Pemanas CSP (Chip Scale Package) tahap wafer
Out on the packaging floor, a CSP heater going down stops the whole line. Every minute of unplanned downtime means scrapped wafers and margin going...