
FO-WLP sürecinde, pişirme adımı sırasında verimlilik sessizce düşmeye başlar. 2°C kadar bir farkla yapılan yumuşak pişirme işlemi, fotorezistin profilini bozar. Sert pişirme işlemi ise alt dolgu boşluklarına ve eğilmelere neden olur. Zaman akarken, yeniden şekillendirilen wafer üzerinde termal homojenliği sağlamak için çaba göstermek gerekir.
Teknik açıdan önemli olanlar Litografi ve kalıp işlemleri arasında kullanılan fırınlar ve sıcak plakalar için wafer seviyesinde ısıtıcılar tasarladık. Kısa dalga uzunluğuna sahip halojen yayıcılar sayesinde hızlı ve doğrudan tepki alınır; ayrıca aktif alan üzerindeki sıcaklık homojenliği ±0,1°C civarında tutulur. Isıtıcı gövdesi kuvars ve yüksek saflıkta seramikten yapıldığı için, Class 1–100 temiz odalarda parçacık oluşumu neredeyse sıfırdır.
Sıcaklık tekrarlanabilirliği her seferinde ±0,2°C civarındadır; böylece yumuşak ve sert pişirme işlemlerindeki parametreler belirlenen değerlerde kalır. Kontrol PID kontrolü ile sağlanır ve SECS/GEM standardına uygun olduğundan, ayarlanabilir değerler, artış hızları ve bekleme süreleri elde edilebilir.
Neden bu yöntem FO-WLP’de işe yarıyor? FO-WLP, heterojen çipleri kalıp malzemesi içinde bir araya getirir ve ardından I/O bağlantılarını yeniden dağıtır. Termal bütçe oldukça sınırlıdır; fotorezistin aktive olması gereken zaman dilimlerinde bakırın hareket etmesini veya CTE streslerinin oluşmasını engellemek gerekir. Bu ısıtıcı, pişirme eğrisini hassas bir şekilde kontrol eder; böylece kritik boyutların kontrolü iyileşir ve köpük/alt tabaka oluşma riski azalır.
Yüksek homojenlik, RDL üzerindeki hataları azaltır ve tekrarlanabilirlik sayesinde kalifikasyon süreleri kısalar. Enerji tüketimi de düşer çünkü yayıcılar gerektiğinde ısınır ve minimum termal kütleye sahiptir. Bu sistem 24/7 çalışacak şekilde tasarlanmıştır; planlı bakım periyotlarına dayanır, plansız arızalara değil.
Bazı pratik notlar Bu ısıtıcı, çoğu FO-WLP sıcak plaka platformuna uyar; ancak entegrasyon mekanik yapısı, vakum tutucuları ve havalandırma sistemine bağlıdır. Gerilim ve konektör tipini cihazınıza uygun olarak seçin. Lamba değiştirildikten sonra kısa bir ısınma süresi vardır; bu süreyi periyodik bakım işlemlerine dahil edin ki pişirme parametreleri belirlenen değerlerde kalabilsin.