FO-WLP প্রক্রিয়ায়, “বেক” প্রক্রিয়াটিই হলো সেই ধাপ, যেখানে উৎপাদনের মান কমে যায়। ২°C এর মতো সামান্য তাপমাত্রা পরিবর্তনও ফটোরেজিস্টের গুণমানকে প্রভাবিত করে। যদি উচ্চ তাপমাত্রায় বেক করা হয়, তাহলে ওয়েফারে ফাঁক ও বিকৃতি সৃষ্টি হয়। ওয়েফারের সর্বত্র তাপীয় সমানতা বজায় রাখা খুবই গুরুত্বপূর্ণ।
প্রযুক্তিগতভাবে কী গুরুত্বপূর্ণ?
আমরা লিথোগ্রাফি ও মোল্ডিং প্রক্রিয়ার মধ্যে ব্যবহৃত বেক ওভেনগুলোর জন্য ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং হিটার তৈরি করেছি। শর্ট-ওয়েভ হ্যালোজেন এমিটারগুলো দ্রুত ও নির্ভুল প্রতিক্রিয়া দেয়; আমরা ওয়েফারের সক্রিয় অঞ্চলে তাপমাত্রাকে ±0.1°C এর মধ্যে বজায় রাখি। হিটারটি কোয়ার্টজ ও উচ্চ-ঘনত্বের সিরামিক দিয়ে তৈরি; তাই ক্লাস 1–100 ক্লিনরুমে কণা উৎপন্ন হওয়ার সম্ভাবনা খুবই কম।
তাপমাত্রার পুনরাবৃত্তি হলো ±0.2°C; তাই সফট ও হার্ড বেক প্রক্রিয়াগুলো নির্ধারিত মানে থাকে। নিয়ন্ত্রণটি PID পদ্ধতিতে হয়; SECS/GEM ফিচারগুলো ব্যবহার করে নির্ধারিত মান, র্যাম্প রেট ও সময় নির্ধারণ করা যায়।
FO-WLP-এ এটি কেন কার্যকর?
FO-WLP-এ বিভিন্ন ধরনের ডাইগুলোকে মোল্ড কম্পাউন্ডে একসাথে রাখা হয়; এরপর I/O সিস্টেমগুলো পুনর্বণ্টন করা হয়। এখানে তাপীয় নিয়ন্ত্রণ খুবই গুরুত্বপূর্ণ—ফটোরেজিস্টকে সঠিকভাবে সক্রিয় করতে হয়, আবার কপারের অবস্থান বা CTE স্ট্রেস সৃষ্টি করা যাবে না। এই হিটারটি তাপমাত্রাকে নির্ভুলভাবে নিয়ন্ত্রণ করে; ফলে ক্রিটিক্যাল ডাইমেনশন নিয়ন্ত্রণ উন্নত হয়, আর স্কাম/ফুটিং সংক্রান্ত ঝুঁকি কমে যায়।
উচ্চ সমানতা রক্ষা করার ফলে RDL-এ অযোগ্য অংশগুলো কমে যায়; আর পুনরাবৃত্তির ফলে কোয়ালিফিকেশন প্রক্রিয়া দ্রুত সম্পন্ন হয়। এমিটারটি চাহিদা অনুযায়ী তাপ উৎপন্ন করে; তাই শক্তি খরচ কম হয়। এটি ২৪/৭ কাজ করার জন্য তৈরি; অপ্রত্যাশিত বন্ধের ঝুঁকি নেই।
কিছু ব্যবহারিক নির্দেশনা
এই হিটারটি বেশিরভাগ FO-WLP হট-প্লেট প্ল্যাটফর্মে ব্যবহার করা যায়; কিন্তু এর সংযোজন নির্ভর করে মেকানিক্যাল ডিজাইন, ভ্যাকুয়াম চাকিং ও এক্সহস্ট রুটিং-এর উপর। আপনার টুলের জন্য উপযুক্ত ভোল্টেজ ও কানেক্টর টাইপ ব্যবহার করুন। ল্যাম্প পরিবর্তনের পর সাময়িক স্ট্যাবিলাইজেশন সময় থাকে; এটাকে PM প্রক্রিয়ার অংশ হিসেবে ব্যবহার করুন, যাতে বেক প্রক্রিয়াগুলো নির্ধারিত মানে থাকে।