Chauffeur de conditionnement au niveau de la wafer en éventail
Sur la ligne FO-WLP, c’est lors de l’étape de cuisson que le rendement diminue progressivement. Une cuisson légère, avec une variation de température...
Chauffage CSP (Chip Scale Package) au niveau de la tranche
Sur le plancher d’emballage, un chauffe-CSP en panne arrête toute la ligne. Chaque minute d’arrêt non planifié entraîne des galettes jetées et une...