なぜ無鉛パッケージングに赤外線硬化技術を用いるのか スマートセンサーのパッケージングを行う際、私たちは非常に微妙なバランスを取らなければなりません。接着剤を硬化させ、チップをしっかりと固定するためには十分な熱が必要ですが、過度に熱を加えるとシリコンが損傷してしまいます。 そのため、私たちは赤外線硬...

FO-WLPの工程において、焼成ステップが歩留まりを低下させる要因となります。2℃程度のわずかな温度変化でも、フォトレジストの特性が乱れてしまいます。一方で、過度に高温で焼成すると、充填不足やウェーハの反りなどの問題が発生します。時間が経つにつれて、再構成されたウェーハ全体の温度均一性を維持するこ...