ウェーバーレベルパッケージ用ヒーター
FO-WLPの工程において、焼成ステップが歩留まりを低下させる要因となります。2℃程度のわずかな温度変化でも、フォトレジストの特性が乱れてしまいます。一方で、過度に高温で焼成すると、充填不足やウェーハの反りなどの問題が発生します。時間が経つにつれて、再構成されたウェーハ全体の温度均一性を維持するこ...
ウエハーレベルCSP チップスケールパッケージ ヒーター
パッケージングフロアでの問題 CSPヒーターが停止するとライン全体が止まる。計画外のダウンタイムが1分続けば、ウェハは廃棄処分となり、利益率が損なわれる。ウェハレベルのCSPヒーターは7×24稼働で故障を起こさない設計にしている。歩留まりを追求する現場では、稼働率が最優先だからだ。
技術的に重要な...