Uitwaaierende waferniveauverpakkingsoververhitter
Bij het proces van FO-WLP is de bakstap degene waarbij de productiegraad langzaam afneemt. Een zachte baktemperatuur die met 2°C verschilt, heeft...
Wafer level CSP (Chip Scale Package) verwarmingselement
Out on the packaging floor, een CSP-verwarmer die uitvalt, zet de hele productielijn stil. Elke minuut ongeplande stilstand betekent verspilde wafers...