Na linha FO-WLP, é durante a etapa de cozimento que a qualidade do produto começa a diminuir. Um cozimento suave, com uma variação de 2°C, pode afetar negativamente o perfil do fotoreceptor. Se o cozimento for feito em temperaturas muito altas, isso pode causar vazios e deformações no componente. É preciso manter a uniformidade térmica em toda a área do wafer, enquanto o tempo continua passando.
O que é importante, do ponto de vista técnico Desenvolvemos um aquecedor de nível de wafer para os fornos de cozimento e placas quentes utilizadas entre as etapas de litografia e moldagem. Os emissores de halogênio de onda curta permitem uma resposta rápida e direta, e conseguimos manter a uniformidade térmica em ±0,1°C em toda a área ativa do wafer. O corpo do aquecedor é feito de quartzo e cerâmica de alta pureza, o que permite que haja pouquíssimas partículas geradas nas salas limpas de classe 1–100.
A repetibilidade da temperatura é de ±0,2°C, garantindo que os perfis de cozimento permaneçam dentro dos padrões especificados. O controle é feito por meio de sistema PID, com suporte a padrões SECS/GEM, o que permite controle preciso dos parâmetros de temperatura, taxa de aquecimento e tempo de cozing.
Por que isso funciona em FO-WLP No processo FO-WLP, os chips heterogêneos são dispostos em um composto especial, e os conectores são redistribuídos. O limite térmico é muito restrito: é preciso garantir que a ativação do fotoreceptor ocorra sem causar migração de cobre ou estresse térmico. Este aquecedor mantém a curva de cozimento com precisão, o que melhora o controle das dimensões críticas do componente e reduz o risco de defeitos.
A alta uniformidade térmica reduz a quantidade de produtos rejeitados devido a problemas nos bordes do wafer. Além disso, a repetibilidade do processo acelera os ciclos de qualificação. O consumo de energia também é reduzido, pois o emissor aquece apenas quando necessário, com mínima geração de calor. O equipamento foi projetado para funcionar 24/7, contando com períodos de manutenção planejados, e não com paradas inesperadas.
Algumas observações práticas O aquecedor se adapta à maioria das plataformas de placa quente utilizadas em FO-WLP. No entanto, a integração depende do design mecânico, do sistema de fixação por vácuo e do encaminhamento dos gases de escape. Certifique-se de que a tensão e o tipo de conector sejam compatíveis com sua ferramenta. Após a substituição da lâmpada, há um breve período de estabilização – planeje esse período para ser feito durante a manutenção, para que os perfis de cozimento continuem dentro dos padrões especificados.