Aquecedor de embalagem em nível de wafer
Na linha FO-WLP, é durante a etapa de cozimento que a qualidade do produto começa a diminuir. Um cozimento suave, com uma variação de 2°C, pode...
Aquecedor CSP (Chip Scale Package) em nível de wafer
Na linha de embalagem, um aquecedor CSP que falha para toda a linha. Cada minuto de inatividade não planejada significa wafers descartados e margem...