Trên sàn sản xuất, node 5nm không cho phép sai lệch nhiệt độ. Một điểm nóng trong buồng CVD sẽ dẫn đến độ dày không đồng đều, sai lệch thành phần hóa học và wafer bị loại bỏ ngay trước khi ra khỏi thiết bị. Bộ gia nhiệt phải đặt chính xác đúng vị trí theo công thức, chạy ổn định qua từng lần vận hành.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt CVD dựa trên các phần tử hồng ngoại sóng ngắn, tạo trường nhiệt kiểm soát trên susceptor với độ tập trung chặt, dưới 1mm. Bạn đạt được độ đồng đều ở cấp wafer trong phạm vi ±0.1°C, cùng khả năng lặp lại điểm đặt nhiệt ổn định qua nhiều lô và ca sản xuất. Phản hồi nhiệt đủ nhanh để theo dõi các bước trong quy trình mà không vượt quá, tránh làm hỏng căng thẳng màng hoặc làm giảm tính chọn lọc của quá trình lắng đọng.
Thân máy làm bằng thạch anh và gốm cao tinh khiết, được lựa chọn để giảm phát sinh hạt gần như bằng không — bởi trong phòng sạch Class 1–100, đây không phải điều kiện tùy chọn mà là tiêu chuẩn cơ bản. Công suất duy trì ổn định trên 5,000+ giờ hoạt động, độ lệch dưới 5%.
Lý do ứng dụng trong CVD
CVD tập trung vào kiểm soát ngân sách nhiệt. Độ đồng đều chặt giúp giảm tỷ lệ loại bỏ do lỗi viền và giảm công đoạn làm lại. Thời gian ổn định nhanh rút ngắn chu trình và giảm tiêu hao năng lượng bằng cách hạn chế thời gian ngâm không tải. Vật liệu tương thích phòng sạch và các mối nối kín giữ mức hạt bụi thấp, giảm thời gian vệ sinh phòng ngừa và tăng thời gian sản xuất.
Kiểm soát nhiệt tương tự cũng áp dụng cho các bước nung photoresist — soft bake và hard bake — giúp bảo vệ kiểm soát kích thước mẫu (CD) và hình dạng thành bên bằng cách loại bỏ dòng chảy do điểm nóng gây ra.
Những điểm cần lưu ý
Lắp đặt chủ yếu phụ thuộc vào độ phẳng khi gắn và hệ thống che chắn. Phản xạ từ thành buồng và các thiết bị có thể tạo phản hồi cục bộ, do đó cần quy định cụ thể về tấm chắn và hướng đặt.
Phản hồi nhiệt nhanh là ưu điểm, nhưng đồng thời yêu cầu bộ điều khiển phải theo kịp — việc hiệu chỉnh PID rất quan trọng. Lên kế hoạch chạy thử ngắn để xác định hệ số phát xạ của buồng và khóa các điểm đặt đảm bảo độ dày màng lặp lại chính xác qua từng lần chạy.