Trong quy trình FO-WLP, bước nung chín chính là lúc hiệu suất sản xuất bị giảm sút. Việc nung ở nhiệt độ thấp hơn 2°C cũng có thể làm thay đổi cấu trúc của lớp phim quang học. Ngược lại, việc nung ở nhiệt độ cao quá mức sẽ gây ra các lỗ rỗng hoặc hiện tượng biến dạng bề mặt wafer. Do đó, cần duy trì độ đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer trong suốt quá trình xử lý.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Chúng tôi đã thiết kế bộ gia nhiệt dành cho các lò nung và bảng nung nằm giữa công đoạn in ảnh quang học và công đoạn tạo khuôn. Các bộ phát ánh sáng bước sóng ngắn giúp việc điều chỉnh nhiệt độ diễn ra nhanh chóng và chính xác; đồng thời giúp duy trì độ đồng đều về nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer. Thân bộ gia nhiệt được làm từ thạch anh và gốm có độ tinh khiết cao, vì vậy lượng hạt gây ô nhiễm gần như bằng không trong các phòng sạch loại 1–100.
Độ lặp lại của nhiệt độ vào khoảng ±0,2°C, nhờ đó các thông số nhiệt độ trong quá trình nung vẫn được duy trì ở mức yêu cầu. Hệ thống điều khiển sử dụng algoritm PID, kèm theo khả năng kết nối với hệ thống SECS/GEM, giúp kiểm soát chính xác các thông số như nhiệt độ, tốc độ tăng nhiệt và thời gian nung.
Tại sao phương pháp này hiệu quả trong FO-WLP? Trong quy trình FO-WLP, các linh kiện khác nhau được gắn chung trong một khối vật liệu, sau đó các kết nối I/O được tái phân bổ. Do đó, việc kiểm soát nhiệt độ rất quan trọng: cần đảm bảo rằng lớp phim quang học được kích hoạt đúng cách, mà không gây ra hiện tượng di chuyển của đồng hay căng thẳng do sự thay đổi nhiệt độ. Bộ gia nhiệt này giúp kiểm soát chính xác nhiệt độ trong quá trình nung, từ đó cải thiện chất lượng sản phẩm và giảm nguy cơ xuất hiện các lỗi liên quan đến bề mặt wafer.
Độ đồng đều cao giúp giảm tỷ lệ sản phẩm bị lỗi ở các vùng biên của wafer. Đồng thời, khả năng lặp lại cao giúp rút ngắn thời gian kiểm tra chất lượng sản phẩm. Việc sử dụng năng lượng cũng được giảm thiểu nhờ vào việc bộ phát nhiệt chỉ hoạt động khi cần thiết, và có khối lượng nhiệt rất nhỏ. Bộ gia nhiệt này được thiết kế để hoạt động 24/7, với các kế hoạch bảo trì được lên sẵn, tránh việc máy phải ngừng hoạt động bất ngờ.
Một vài lưu ý thực tế Bộ gia nhiệt này có thể được lắp đặt trên hầu hết các bảng nung dùng trong quy trình FO-WLP. Tuy nhiên, việc tích hợp nó vào hệ thống còn phụ thuộc vào các yếu tố như kích thước cơ học, hệ thống kẹp vácuum và đường dẫn khí thải. Cần đảm bảo rằng điện áp và loại kết nối phù hợp với thiết bị của bạn. Sau khi thay thế bóng đèn, cần có thời gian ổn định nhiệt độ trước khi tiếp tục quy trình nung; hãy lên lịch bảo trì để đảm bảo rằng các thông số nhiệt độ vẫn ở mức yêu cầu.