Bộ sưởi dùng để đóng gói ở cấp độ wafer
Trong quy trình FO-WLP, bước nung chín chính là lúc hiệu suất sản xuất bị giảm sút. Việc nung ở nhiệt độ thấp hơn 2°C cũng có thể làm thay đổi cấu...
Bộ gia nhiệt bao bì cấp chip ở cấp độ wafer (Wafer level CSP)
Trên sàn đóng gói, một bộ gia nhiệt CSP dừng hoạt động làm tê liệt toàn bộ dây chuyền. Mỗi phút thời gian chết không kế hoạch đồng nghĩa với việc hủy...