别再浪费时间在无效的加热上了：为什么红外灯才是半导体清洗的最佳选择？
让我们来谈谈时间的问题。在半导体加工过程中，每多等待一秒，就意味着有更多的成本在流失。
长期以来，我们一直依赖热空气循环来干燥物品。但问题在于，热空气干燥的速度很慢。它依靠对流作用来散热，这就意味着需要花费大量时间来加热整个空气空间，而实际上我们只需要干燥芯片而已。也就是说，你其实是在加热整个房间，而不是只加热芯片所在的部分。
这就是为什么需要使用防水的红外灯。红外灯不会加热空气，而是直接将辐射能量照射到芯片上。这样，水分就能立刻蒸发掉。这意味着干燥时间从几分钟缩短到了几秒钟，效率提升了无数倍。
不过，你可能会想：“等等，这可是清洗阶段，里面还是湿的啊。”
没错。如果让普通灯泡接触到水滴，它很可能会烧坏或破裂。因此，我们必须使用具有特殊密封结构和石英外壳的灯泡。这样的灯泡才能承受水滴的冲击，继续正常工作。
当然，这也不是没有诀窍的。有一些注意事项需要遵守。因为红外灯的加热速度太快，如果PID控制器设置不当，就很容易超过目标温度。此外，还要注意功率问题。用红外灯替代鼓风电机后，电路负载会发生变化。在启动之前，务必确保电路能够承受初始启动时的高电流。
不过，一旦解决了这些问题，生产效率就会大幅提升。因为省去了繁琐的加热步骤，每小时处理的芯片数量也会大大增加。这无疑解决了整个流程中的最大瓶颈。