在制造车间里，“胶水固化”并非简单的加热过程。实际上，它是一个需要精确控制温度的过程——因为温度直接影响产品的良率。对于光阻材料的软烘烤和硬烘烤来说，同样需要保持温度的稳定性。而用于芯片固定的粘合剂也需要同样的稳定度。如果温度控制不当，就容易出现边缘缺陷、粘附力不足以及封装过程中出现的问题。
我们为系统设计的解决方案
我们采用了近红外光源来进行胶水固化处理，这些光源的波长与胶水的吸收峰相匹配，这样能量就能准确地传递到需要的地方，从而实现快速固化，同时避免对基底造成过度加热。加热区域的温度稳定性可达到±0.1℃，而且整个反应室都设计为符合1级到100级洁净室标准，从而将颗粒生成控制在最低水平。如此一来，每次生产过程中的温度稳定性就能得到保障，从而确保光刻工艺和胶水固化过程的规范性。
为什么这种技术能在生产中发挥作用
在实际生产中，这种技术的好处在于能够保证产品尺寸的稳定性，减少返工次数。近红外光可以更均匀地穿透胶层并使其固化，从而降低热应力，避免在芯片连接点处出现未完全固化的情况。此外，这种技术还能缩短加热周期，同时降低能耗。这样一来，废品率也会降低，生产时间则更加可控，每块晶圆的能耗也会更低。
需要注意的事项
由于近红外光是沿直线传播的，因此部件的几何形状和阴影问题也很重要。那些具有突出结构的封装结构可能需要额外的固化步骤，或者进行第二次固化处理，才能确保所有连接点都得到充分固化。我们会调整灯具阵列和光学元件的大小，以尽量减少边缘处的固化不均现象，但在实际生产过程中，仍然需要根据具体的基底结构来确认固化效果。