智能传感器封装红外线技术

为何我们选择红外固化技术来处理无铅封装材料 在处理智能传感器封装时，我们需要权衡各种因素。一方面，需要足够的热量来固化粘合剂并固定芯片；但另一方面，如果热量过大，又会导致硅材料损坏。 因此，我们选择使用红外固化技术。 与那些试图加热每一立方英寸空气的传统烘箱不同，红外固化技术是通过辐射来传递热量的...