扇形晶圆级封装加热器

在FO-WLP工艺中，烘烤步骤是导致良率下降的关键环节。如果烘烤温度偏差达到2℃，就会影响光刻胶的性能。而如果采用过高的烘烤温度，则会导致填充不足或芯片变形的问题。因此，必须在保证芯片各部位温度均匀的前提下进行烘烤。 从技术层面来看，什么才是最重要的？ 我们为光刻和封装之间的烘烤炉以及加热板设计了...