为何黄金涂层对红外能量传递如此重要？ 在处理智能传感器封装或半导体晶圆时，人们最关心的就是：如何让尽可能多的红外能量照射到晶圆上。显然，人们不希望昂贵的能量白白浪费在机器的机壳里，而无法发挥其作用。 这就是黄金涂层反射器的用武之地了。铝虽然常见，但它会让大量长波红外能量直接散失掉。而黄金则不同——...

为何我们选择红外固化技术来处理无铅封装材料 在处理智能传感器封装时，我们需要权衡各种因素。一方面，需要足够的热量来固化粘合剂并固定芯片；但另一方面，如果热量过大，又会导致硅材料损坏。 因此，我们选择使用红外固化技术。 与那些试图加热每一立方英寸空气的传统烘箱不同，红外固化技术是通过辐射来传递热量的...

在FO-WLP工艺中，烘烤步骤是导致良率下降的关键环节。如果烘烤温度偏差达到2℃，就会影响光刻胶的性能。而如果采用过高的烘烤温度，则会导致填充不足或芯片变形的问题。因此，必须在保证芯片各部位温度均匀的前提下进行烘烤。 从技术层面来看，什么才是最重要的？ 我们为光刻和封装之间的烘烤炉以及加热板设计了...