웨이퍼 레벨 패키징용 히터

FO-WLP 공정에서는 베이킹 단계에서 수율이 점차 감소합니다. 2°C만큼의 약한 열처리도 포토레지스트의 특성을 왜곡시킬 수 있습니다. 반면, 너무 강한 열처리를 하면 용접 부위에 공극이 생기거나 웨이퍼가 비틀리는 문제가 발생합니다. 시간이 지날수록 웨이퍼 전체의 온...