为什么我们选择使用红外固化技术来干燥半导体元件？
说实话，那些传统的对流式烤箱已经过时了。在新的零排放标准以及无铅材料的使用要求下，整个行业都在发生变革。我们很多人都转向了红外固化技术，原因很简单：与其让整个房间都变热来干燥少量的零件，不如直接用红外线来加热零件本身。
关键在于能量利用效率。
想象一下传统烤箱的工作原理：你需要先加热空气，然后空气再加热炉壁，最后才能加热零件。这过程中会有大量热量被浪费掉。而红外固化技术则不同——它利用电磁辐射直接让分子运动起来，无需等待整个炉腔预热，也无需浪费能量在零件周围的空气中。实际上，这样做的结果就是能耗可以降低30%到50%，这无疑是一大优势。
处理无铅材料时无需担心损坏问题
使用无铅焊料和粘合剂时，很容易出现温度控制不当的问题，从而导致芯片损坏。而红外固化技术的优势就在于其精确的温度控制功能。你可以调整波长，从而精确地控制加热程度，避免过度加热芯片边缘。这是一种更高效、更温和的加工方式。
当然，也有需要注意的地方
红外固化技术并非万能的。因为它会在极小的区域内产生大量热量。如果传送带的速度太慢，或者灯的功率太高，就可能会导致零件被烧毁。因此，必须合理设置传感器和PID控制器，确保它们能够及时应对温度异常情况。
节省空间
最棒的是，这种技术可以大大节省空间。你可以把那些庞大而笨重的烤箱换掉，换成紧凑型红外固化装置。这样一来，洁净室里就有了更多的空间。此外，维护也更为简单，无需再担心管道泄漏或过滤器堵塞的问题。当灯损坏时，只需更换新的灯泡即可，生产流程不会受到影响，你也能按时下班。