ファブの現場では、「接着剤の硬化処理」というのは、単なる加熱処理とは異なります。これは温度管理が非常に重要なプロセスであり、歩留まりにも大きな影響を与えます。フォトレジストのソフトベイクやハードベイクにおいても同様で、温度は必ず一定でなければなりません。また、チップを基板に固定するための接着剤についても同じことが言えます。もし加熱ゾーンの温度が不安定になると、エッジ部分での接着不良やトルク不足が生じ、最終的にはパッケージング時に問題が発生します。
システムに組み込んだ機能 私たちは、接着剤の吸収帯に合わせた近赤外線光源を使用しています。そうすることで、エネルギーが必要な場所に効率的に届き、基板上の温度が上昇しすぎることもありません。加熱ゾーン内の温度は±0.1℃以内に保たれ、チャンバーはクラス1～100の清浄度を維持できるように設計されており、粒子の発生も最小限に抑えられています。このようにして、リソグラフィーの加熱プロファイルや接着剤の硬化スケジュールを規格内に保つことができます。
なぜ生産現場で有効なのか 実際の生産現場では、安定した寸法と再作業の減少というメリットが得られます。近赤外線は接着剤層を均一に硬化させるため、熱ストレスが減少し、ビアやパッド部分での不十分な硬化が防がれます。また、制御性を損なうことなく短い加熱サイクルが実現でき、対流式のオーブンに比べてガス消費量も少なくなります。その結果、スクラップとなるウェーハが減り、稼働時間が安定し、1枚あたりのエネルギー消費も少なくなります。
注意点 近赤外線による硬化処理は直線的な範囲でのみ効果があります。そのため、部品の形状や陰影が影響します。高い部分があるパッケージの場合、完全な接着を得るためには、短時間の加熱処理や2回目の硬化処理が必要になることがあります。私たちは、エッジ部分での性能低下を最小限に抑えるために、ランプアレイや光学系を適切に調整していますが、プロセス開発段階では、実際の基板構造に合わせてプロファイルを確認する必要があります。