光阻软烘温度红外检测

在光刻工序中，光刻胶在软化处理过程中的半度偏差其实并非无关紧要的小问题。这种偏差会表现为线宽的变化、溶剂残留以及产量下降，而这些现象是任何检测都无法解释的。我们设计的红外软化处理装置就是为了消除这些不确定性，因为晶圆干燥和光刻胶处理都需要精确的控制，而不是凭经验行事。 关键在于精准控制 我们让短波...