なぜ半導体の乾燥に赤外線硬化法が使われるようになったのか
正直に言えば、昔ながらの対流式オーブンはもはや時代遅れに思えます。新しいゼロ排出規制や無鉛材料の使用が求められる中、業界は変化しています。私たち多くの人々が赤外線硬化法を採用しているのには、それなりの理由があります。部品を乾燥させるために部屋全体を加熱する代わりに、赤外線は直接基板を加熱します。
エネルギー効率が高い
従来のオーブンの仕組みを考えてみてください。空気を加熱し、その空気が壁を温め、最終的に部品が温められます。これは多くのエネルギーの無駄遣いです。
一方、赤外線硬化法は異なります。電磁波を利用して分子を即座に動かします。部屋全体を予熱する必要もなく、部品周辺の空気を温めることもありません。実際、これによってエネルギーコストを30％から50％削減できます。これは大きなメリットです。
無鉛材料の扱いが容易に
無鉛のはんだや接着剤を扱うのは大変です。温度を間違えると、繊細なシリコンチップが損傷する危険があります。
しかし、赤外線硬化法の利点は、波長を調整できる点です。短波長または中波長を使って、材料が必要とする場所に正確に熱を与えることができます。温度上昇も速いですが、ウェーハの端が過度に加熱されることはありません。これは迅速に作業を完了させるための優れた方法です。
デメリットもある
もちろん、完璧な方法ではありません。赤外線は非常に狭い範囲に大量の熱を与えます。
コンベヤベルトの速度が遅すぎたり、ランプの出力が高すぎたりすると、部品が損傷してしまいます。センサーやPIDコントローラーをうまく使う必要があります。何か問題が起きる前に、迅速に対応できるようにしなければなりません。
スペースの節約
最良の点は、スペースの節約です。巨大で重厚なオーブンを撤去し、コンパクトな赤外線装置に置き換えることができます。そうすれば、クリーンルーム内に十分なスペースができます。
メンテナンスも簡単です。配管の漏れを探したり、詰まったフィルターを洗浄したりする必要もありません。ランプが壊れたら、交換するだけです。これにより、生産ラインは継続して動き、定時に帰宅できます。